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日本新增半導體設備等出口管制 中方堅決反對

文|財新 杜知航
2025年04月03日 19:46
在美國的壓力下,多國政府正在更新出口管制政策,以和美國對齊
當?shù)貢r間2024年12月11日,日本東京,半導體展覽會上展示的Advantest圖案化晶片。圖:視覺中國

  【財新網(wǎng)】日本對先進半導體及設備等一系列物項增加出口管制措施。4月3日,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布公告,新增或修訂數(shù)十個管制物項,包括先進集成電路芯片、芯片生產(chǎn)裝置、化學制劑、生物武器、先進材料和材料加工裝置等。日本企業(yè)出口相關物項,需先獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣的許可。

  本次新增的受管制物項中,電子器件相關物項占去大半。除了先進集成電路芯片,還有極低溫放大器(參數(shù)信號放大器)、極低溫冷卻裝置、露光裝置的升級設備、納米壓印光刻設備、用于改進極紫外(EUV)光刻過程的設備、EUV光刻掩模、用于先進封裝的ECAD程序和計算機光刻程序等。

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責任編輯:覃敏 | 版面編輯:許金玲
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